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  • TGV玻璃基板有望成为下一代先进封装材料

    随着大模型参数向万亿级演进,人工智能芯片的面积不断变大,热量变高,让传统硅基板封装材料极易发生变形。在此背景下,近期,TGV(玻璃通孔)玻璃基板受到各界广泛关注....

    期货公司配资 日期:06-24 来源:苏州配资网
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    TGV玻璃基板有望成为下一代先进封装材料
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